问题:热凝基托树脂在室温20℃左右时,材料从调和到达面团期的时间大约是...
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问题:隐形义齿铸道正确的设计是()A、舌腭侧与唇颊侧各设计一条铸道B、铸道固定于蜡型上缘下2mm处C、铸道固定于蜡型中央D、铸道直径约1~2mmE、铸道垂直于蜡型表面放置...
问题:可用于粘结、垫底、儿童龋洞充填的水门汀材料是()。A、氢氧化钙水门汀B、玻璃离子水门汀C、磷酸锌水门汀D、聚羧酸锌水门汀E、氧化锌丁香酚水门汀...
问题:常用的前牙充填材料是()。A、磷酸锌粘固剂B、玻璃离子粘固剂C、银汞合金D、复合树脂E、EB树脂...
问题:目前临床广泛使用的印模材料为糊剂和粉剂藻酸盐印模材料。粉剂型藻酸...
问题:下面哪项缺损适合采用平均倒凹法确定就位道?()...
问题:患者,男,40岁,全牙列缺失,要求全口义齿修复。因患者对前牙美观...
问题:患者,男,42岁,过敏体质,C67D67缺失,余牙正常。医师设计...
问题:用弹性印模材料取印模后,应及时灌注,其原因是()。A、印模材料易失水,体积收缩,影响模型准确性B、印模材料易吸水,体积膨胀,影响模型准确性C、石膏失水,体积收缩,影响模型准确性D、石膏吸水,体积膨胀,影响模型准确性E、石膏凝固时间长...
问题:焊接埋于塑料内弯制义齿支架的常用焊接方法是()。A、冷压焊B、气压焊C、锡焊D、微束等离子弧焊E、气焊...
问题:由于填塞塑料造成支架移位的原因是()。A、装盒石膏包埋过多B、塑料充填过软C、塑料充填带入气泡D、支架焊接移位E、塑料充填过硬过多...
问题:目前临床广泛使用的印模材料为糊剂和粉剂藻酸盐印模材料。糊剂型使用时需与下列哪种材料调和?()A、生石膏B、熟石膏C、生石灰D、熟石灰E、水...
问题:填补倒凹的目的是()。A、保证义齿顺利就位B、提高戴义齿效率C、节省材料和时间D、消除基托对牙槽骨、龈乳头等软硬组织的压迫E、以上都是...
问题:常用的口外支抗包括()。...
问题:熟石膏的主要成分是()。...
问题:当导线与牙冠外形高点线一致时说明()...
问题:患者,男,右上1、2牙体有较大缺损,余牙及咬合均无异常,要求制作...
问题:患者,女性,35岁,右上颌中切牙近中面中龋,缺损面较大,曾行树脂...
问题:现代口腔种植发展过程中曾出现过多种不同的种植方式,目前应用得最多...
问题:下述关于固有口腔境界的描述,错误的是()...