适用范围小，但抛光效果好，研磨抛光效率高
适用范围广，抛光效果好，研磨抛光效率高
适用范围广，抛光效果一般，但研磨抛光效率高
适用范围广，抛光效果好，但研磨抛光效率低
单选题FC/PC接头的含义是（）。A 方形光纤接头/微凸球面研磨抛光B 圆形光纤接头/面呈8度角并作微凸球面研磨抛光C 卡接式圆形光纤接头/微凸球面研磨抛光D 圆形光纤接头/微凸球面研磨抛光
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单选题FC/PC尾纤连接器是（）。A 方形光纤接头/微凸球面研磨抛光B 圆形光纤接头/研磨抛光C 卡接圆形光纤接头/球面抛光D 方形接头/面呈8度角抛光
单选题FC/PC尾纤接头的含义为（）。A 圆形光纤接头/面呈8度角并作微凸球面研磨抛光B 圆形光纤接头/微凸球面研磨抛光C 卡接式圆型光纤接头/面呈8度角并作微凸球面研磨抛光D 卡接式圆形光纤接头/微凸球面研磨抛光
单选题FC/PC光纤接头是（）。A 圆形光纤接头/微凸球面研磨抛光B 方型光纤接头/微凸球面研磨抛光C 圆形光纤接头/面呈8度角并作凸球面研磨抛光D 方型光纤接头/凸球面研磨抛光
单选题正确的框图简要说明硅片制备主要工艺流程是（）A 单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包B 单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包C 单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包D 单晶生长→整形→蚀刻→抛光→硅片检测→切片→晶片研磨及磨边→打包
填空题按研磨抛光过程中人参与的程度分，研磨抛光可分为（）和（）。
填空题按研磨抛光过程中人参与的程度分，研磨抛光可分为（）研磨抛光和（）研磨抛光。
